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乐泰红胶原厂直销 品质一流粘力超强选铭上


 

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产品应用:胶速高18,000每小时。湿强度高。
3609 高速针筒式点胶 设计用于高速点胶,湿强度高,红色胶点,用于浅色基板上。
产品应用:设计用于高速点胶。
3610 高速针筒式点胶,黄色 设计用于高速点胶,湿强度高, 黄色胶点,用于深色基板,易于识别。
产品应用:设计用于高速点胶。

 

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产品应用:特殊配方,用于难粘接元件,低吸潮性。中速针筒式点胶。 
3616 高速针筒式点胶 贴片胶用于线路板上元件在过皮峰焊时的固定. 产品应用:高速网板印刷贴片胶. 
3619 低温固化,高速针筒式点胶 低温固化贴片胶用于线路板上元件在过波峰焊时的固定。
产品应用:为高速针筒式点胶所设计 

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产品应用:高性能,适用于超高速针筒式点胶 
7360贴片胶专用清洗剂 贴片胶专用清洗剂

 

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①、容许低温度硬化;
②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
③、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
④、储存安定性能优良;
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;
⑥、也可用于印刷。
■硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒;
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
○ 依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出最适合的硬化条件。
■使用方法
○ 为使接着剂的特性发挥最大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
○ 从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定;
○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃;
○ 从圆柱筒填充于胶管时,请使用本公司专用自动填充机,以防止气泡渗透;
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
东莞铭上电子科技研发的SMT贴片红胶30g/40g/200g/360g不同的包装,实现了可以不同温度的固化时间120×150秒或150× 60秒,为客户节约了过炉的时间和成本,是一款最新流行的SMT贴片红胶工艺。
红胶的工艺方式:
1、印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。
3、针转方式:是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
五、典型固化条件:
注意点:
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间:120×150秒或150× 60秒以上。
 
东莞铭上电子科技SMT贴片红胶特点:
a.东莞铭上电子科技SMT贴片红胶中温固化;优良的刮胶性能,适合手刮和机刮;良好的电气性能和机械性能;良好的耐热振性能和高低温工作性能;良好的耐湿热性能和耐化学环境性能;环保产品,符合RoHS指令要求。
b.东莞铭上电子科技SMT贴片红胶适应高速机:现在使用的SMT贴片红胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
c.东莞铭上电子科技SMT贴片红胶自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,SMT贴片红胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料。

贴片胶的使用目的
a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
c.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
2/作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
a. 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
b. 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
c. 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
d. 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
3分类


按使用方式分类
a)点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b)刮胶型:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
4特性


※ 连接强度:贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。
※ 点涂性:对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:
a. 适应各种贴装工艺
b.易于设定对每种元器件的供给量
c. 简单适应更换元器件品种
d.点涂量稳定
※适应高速机:使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
※拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。
※低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
※自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
,快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制

5常见缺陷及分析


①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定,点涂胶过多或地少。胶过少,绝对会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。原因及对策: a.胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
c.长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。
②拉丝所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法:
a. 加大点胶头行程,降低移动速度 ,这将会降低生产节拍。
b. 越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。
c. 将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
③塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难预测,所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点,我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落,我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装.

SMT贴片红胶是单组份的环氧树脂胶粘剂,非常合适中高速点胶使用。其容许低温固化,高速及超高速微少量点胶,仍可以保持不拉丝、不溢胶、不塌陷。胶点的稳定形状,胶点形状非常容易控制,储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性,同时使用安全,不含溶剂,无气味完全符合环保要求。
特征耐热焊料浸渍性根据IPC SM817(2.4.42.1)标准,産品经热焊料浸渍试验合格。将贴片红胶粘接到FR4PCB板上的C-1206电容器置于300℃的焊料炉上方停留60秒,然后在炉中浸渍10秒,没有任何元件脱落移位。
a.容许低温度硬化。尽管超高速涂敷、微少量涂敷仍可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状。
b.对于各种表面粘着零件,可获得稳定的粘接强度。
c.对于各种表面粘着零件,可获得超强的的粘着强度。
d.储存安定性优良。
e.具有高度耐热性和优良的电气特性。
 
固化条件
1.建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后90秒至120秒,最高温度不超过165℃;或者PCB板表面温度达到120℃后120秒至180秒,升温速度小于3.0℃/秒。
2.在理想的固化温度中,固化时间越长,可获得更高的粘接强度。PCB板上装着的元件其材质、大小等不同,使得实际附加于胶粘剂的温度也会有所不同,因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。
 
使用方法
1.为使胶粘剂的特性发挥最大效果,请务必放置于冰箱(0℃~10℃)保存。
2.使用前请务必提前4小时从冰箱取出,待红胶恢复至室温(25℃±5℃)后使用。
3.对红胶的洗涤可使用醋酸乙酯。
注意事项
1.保证期:6个月。贴片红胶必须冷藏于0~10℃之冰箱中,且必须在有效期内方可使用,(有效期为厂商生产日期之后6个月以内)。贴片红胶取用时,提前4小时从冰箱取出于室温下回温,室温下放置不能超过10天,否则需报废。作业中断或制程变更时,未使用完之胶材在25℃±5℃内,在一周内可继续使用。PCB板若已施胶(点胶或网板漏印刷胶),必须在4小时内贴片并回焊完成。已回温但可能长时间不需使用之胶材,需再放入冰箱冷藏。应定时检查并记录冰箱温度。使用贴片红胶贴片并回流焊完成组装的PCB板,最好在7天内在锡炉中完成上锡焊接。
2.请务必将本品保存在0℃~10℃的冰箱内。
3.如果有过敏性体质的人,直接接触皮肤有时会引起皮肤过敏,因此请注意。
4.误沾皮肤时,请立即用肥皂水清洗。
5.进入眼睛时,请尽速以清水冲冼干净,立即接受医生的诊察。
 
备注
本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。不可做为氯气或其他强氧化性物质的密封材料使用。有关本产品安全注意事项,请与的东莞市铭上电子科技技术部联系。冷藏储存的产品必须解冻至室温(25℃±5℃)后方可使用。使用之前应避免污染,沾在线路板上未固化的胶可用异丙醇等来擦掉。为了避免污染未用过的胶液,不可将任何胶装回原来的包装容器内。本文中的资料是根据实际的测试资料和周期性试验取得的,仅供客户参考,对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果,我们恕不负责。决定把本产品用于哪一种生产方法,及采取用哪一种措施来防止产品在贮存和使用过种中可能发生的损身和人身伤害都是客户自已的责任。建议客户每次在正式使用之前都要根据本文所提供的资料先做试验。
 
贴片红胶物化性能物理特性资料(固化方法:在150℃固化90-120S)


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