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东莞市铭上电子科技分析 大功率Led的发展趋势


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目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场,并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。
  功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。

LED封装概念:
  LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。   进入21世纪后,LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙LED光效已达到100Im/W,绿LED为501m/W,单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面,研发不仅仅限于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强LED内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。
  LED封装方式:
  引脚式封装
LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。
  表面贴装封装东莞市铭上电子科技分析 大功率Led的发展趋势
  近几年,表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受,从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势。早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型,在SOT-23基础上,研发出带透镜的高亮度SMD的SLM-125系列,SLM-245系列LED。近些年,SMD LED成为一个发展热点,很好地解决了亮度、视角、平整度、一致性等问题,采用更轻的PCB板和反射层材料,在显示反射层需要填充的环氧树脂更少,并去除较重的碳钢材料引脚,通过缩小尺寸,降低重量,可轻易地将产品重量减轻一半,最终使应用更趋完美,尤其适合户内,半户外全彩显示屏应用。 功率型封装
  LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数W功率的LED封装已出现。   LED封装技术介绍
  扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
  固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。
  短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。
  焊线,用金线把晶片和支架导通。   
  前测,初步测试能不能亮。   
  灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。   
  长烤,让胶水固化。   
  后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。   
  分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。   
  包装。产品特点:
a.优良的印刷性能,超长钢网上印刷时间,可以保证能长时间印刷不发干,粘度不变化。
b.优异的脱模效果,脱模后网孔干净光滑平整,不会粘住钢网,不会堵塞网孔。
c.印刷贴片后待过炉时间长达2-4小时以上,可满足工厂特殊制程。
d.极低微量松香残留物,无色透明,焊接后不变色发黄,不会对LED流明产生影响。
e.极佳防热坍塌能力,不会产生短路等不良。
f.焊接性、扩展性强,焊点光洁饱满,兼容LED驱动电源板SMT贴片生产
g.保湿性佳,常温1个月内存储不会发干。
LED专用锡膏


LED灯珠贴片锡膏,LED专用锡膏工厂直销-LED锡膏是专为LED灯珠贴片应用尔研发的高品质LED锡膏,广泛应用于国内LED贴片厂的生产中。东莞市铭上电子科技分析 大功率Led的发展趋势

 

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