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珠海高端鳍片焊接锡膏厂 品牌质量保证



 

      珠海高端鳍片焊接锡膏厂 顶级品牌质量保证专用高端铜板焊接,铝板焊接锡膏,鳍片热管焊接锡膏。东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接,高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接,氧化板喷锡板裸铜板,氧化板喷锡板裸铜板,PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷,直接提升生产的直通率,提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍,铝焊接,连接器线材焊接,LED,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,分高中低三种合金温度,包装方式包括瓶装,针筒管装。技术成熟,质量稳定可靠。
  
     锡膏是由合金焊料粉和膏状焊剂(助焊膏) 混合而成的具有一定粘性及触变特性的膏状体。 在散热器焊接过程中,先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上,然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。当焊膏被加热到一定温 度时,随着溶剂及部分添加剂的挥发,合金焊料 粉熔化,散热器两组件互联起来,形成永久性导 热及机械连接。
       合金焊料粉末
(1)合金分类(按金属成分) 无铅:SnBi58 SnAg3.0Cu0.5/SnAg3.8Cu0.7 SnCu0.7 SnZn9/SnZn8Bi3.0等 含铅:Sn63Pb37 Sn62Ag36Ag2等 (2)对锡粉的基本要求: 1) 合金配比稳定一致 2) 锡粉粒径稳定 3) 锡粉外形稳定一致(一般为球形) 4) 氧化程度低(一般 <150ppm)助焊膏
          助焊膏的功能 1) 锡粉颗粒的载体 2) 提供合适的粘度、粘性、流变性,方便使用 3) 去除焊接表面及锡粉颗粒氧化层 4) 增强合金的润湿能力 5) 形成安全无腐蚀的残留物 助焊膏组成及各组分作用
精制改 提供粘性,去除氧化物,形成化学性质稳定 性松香 的浅色残留 溶剂 溶解松香活性剂,控制粘度、低毒、高闪点、 不吸湿 活性剂 去除氧化膜以及其他表面污染,增强润湿性 触变性 控制锡膏的粘度、触变性,适应不同使用场 合和不同的使用条件 腐蚀抑 抑制锡膏贮存及回流后活性剂的化学作用, 制剂 延长锡膏保质期,提高焊接后稳定性散热 器专用锡膏产品特性
项目 特性 铅含量 ≤500ppm、内控标准≤200ppm。 润湿性 超过任何一款已被测试的锡膏,焊接钎着率高,焊接 强度好,热阻低。 润湿持 适应更宽的工艺窗口,减少温度波动造成的不良。 久性 允许长时间回流,提供充足时间用于形成界面合金。 残留状 残留松香无色,分布均匀,优异的残留隐藏性能,散 况 热器外观更佳。 粘度 粘度适当,适合点涂、丝印、网印,点涂顺畅连续。 保湿性 保湿性能优异,适应生产制程要求。散热器锡膏使用方法(2)
模板印刷
1.丝网印刷 丝网印刷:网眼大小影响锡膏下锡情况,对锡 膏粘度有要求,网眼越小所需的锡膏粘度也越 低。 2.钢网印刷 钢网印刷:钢网开口形状和厚度影响锡膏涂覆 量,进而影响焊接面锡量。对粘度要求低,粘 度大小一般不影响效果,只与是否方便印刷有 关。

         为什么SnBi合金散热器无铅焊接的主流合金?熔点低,熔点139℃,峰值温度160-180℃即可完成焊接,散热器尺寸大,热容 量大,降低峰值温度可减少能量损耗, 降低对回流焊设备的要求,还可缩短回 流时间提高生产效率,降低成本。 ?价格低,价格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb给散热器焊接带来的变化。熔点下降,生产效率提高,减少了热管胀管几
率,铜变色程度减轻。 润湿性降低,空洞增加,需用特制的焊剂弥补, 需用心于温度曲线设臵来发挥润湿性,钢网网 眼间距也需进行微调。 ?强度降低,设计散热器时考虑增大焊接面或选 用强度好的结构。 镀镍件适应能力下降,某些镀镍件可能产生拒焊。
          电脑散热方式散热器基础,电脑散热方式主要有三种:1. 风冷散热法 风冷式散热法是目前计算 机散热使用最多,也是最成熟的方法, 拆开您的主机箱,您可以在CPU、显卡、 电源等等各处找到它的身影。 2.水冷散热法 3.半导体致冷法
风冷散热原理,所谓风冷散热器,其散热原理即通过与发热物体(就电脑而言即CPU、GPU 等半导体芯片)紧密接触的金属散热片, 将发热物体产生的热量传导至具有更大 热容量与散热面积的散热片上,再利用 风扇的导流作用令空气快速通过散热片 表面,加快散热片与空气之间的热对流, 即强制对流散热。
风冷散热的优缺点,让我们来看一下风冷式散热法主要的 优缺点: 优点:结构简单,价格低廉(比较其它散 热方法),安全可靠、技术成熟。 缺点:不能将温度降至室温以下,由于 存在风扇的转动,所以有噪音,风扇寿命 有时间限制。

          风冷散热模组分类,根据电脑类型分类: (1)台式电脑散热器 (2)笔记本散热器 二者的本质差别是电脑内部用于容纳散热器 的空间大小不同, ?台式机有较大的空间可以容纳个头较大的散热 器,散热性能较好,散热器结构相对简单一些就 可以满足散热要求。 ?笔记本电脑就不同了,内部空间有限,散热性 能制约着笔记本电脑性能的提高,这就要求笔记 本电脑用散热器需采用更先进,更复杂的工艺进 行生产。

 

   

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