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手机板QFN密脚IC专用焊锡膏 厂家直销
手机板QFN密脚IC专用焊锡膏 厂家直销

          手机板QFN密脚IC专用焊锡膏 解决高难度焊接,IC吃锡不够爬锡性不佳手机板焊接锡膏,东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT高端焊膏,提供行业最顶级技术锡膏,锡丝。满足特种焊接,密脚IC、QFN/BGA/QFP等密脚元件对于锡膏的高精密要求,满足0.3MM pitch 以下印刷,脱模,贴装,上锡等高难度需求。

          手机板QFN密脚IC专用焊锡膏 解决高难度焊接,焊膏的组成1.合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。 目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素;合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大,合金粉未表面氧化物含量应小寸:0.5%,最好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一,微粉含址应控制在10%以下。

        手机板QFN密脚IC专用焊锡膏 解决高难度焊接,焊剂
  焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。
不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。
        手机板QFN密脚IC专用焊锡膏 解决高难度焊接,合金焊料粉与焊剂含量的配比。 合金焊粉与焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊剂百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些,在90%左右。
         手机板QFN密脚IC专用焊锡膏 解决高难度焊接, 焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差,元件氧化不上锡,裸铜镀金板,LED/FPC制造,散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接,不锈钢,铝焊接等。低温锡丝系列,锡铋锡丝,锡铋锡线,低温无铅,低温焊锡丝,专门用于不耐高温产品焊接,避免高温对元器件的损害破坏等。久田LF750-G5-12 焊锡膏是一款无铅、无卤、免清洗焊锡膏,专为连接器点涂焊接工艺而设计。久田LF750-G5-12焊锡膏拥有宽工艺窗口,对细针头具有良好的适应性,在8 小时的使用中均可提供卓的点涂性能。优秀的抗坍塌性能很好抑制锡珠的产生,同时其烘烤后所具有的高粘着力可防止连接器由于挠动而引起的焊锡膏掉落。符合RoHS,IPC 焊剂分类为ROL0 级,实现彻底无卤,确保产品环保和长期可靠性。
手机板QFN密脚IC专用焊锡膏 解决高难度焊接,IC吃锡不够爬锡性不佳 特点及优点环保:符合RoHS Directive 2002/95/EC。无卤:依据EN 14582 测试,卤素未检出,实现彻底无卤。
卓越的点涂性能:膏体细腻,点涂均匀,出锡流畅,不断锡,对细至0.15mm 的针头仍可保证超过8 小时稳定的点涂性能。
高可靠性:不含卤素,IPC 分级ROL0 级,良好的电性能以保证产品的可靠性。
工艺适应性强:回温后无需搅拌即可进行操作,宽工艺窗口焊接产能良好的外观及最少的不良。
 降低锡珠量:最大限度地降低随机锡珠产生的机率,减少返修,提高首次通过率。
优秀的抗热坍塌性能:烘烤后焊锡膏不变型,保证焊点饱满、光亮,同时有效减少锡珠。
高粘着力:焊锡膏烘烤成型后仍可提供极佳的粘着力,确保不掉落。
低残留:焊接后残余物少,色浅,无腐蚀,绝缘阻抗高。
 
1.手机板锡膏,数码产品,军工类焊接锡膏,医疗器材焊锡膏,密脚IC, QFN锡膏,满足高精密产品焊接要求。
2.解决锡不扩散焊接,氧化板喷锡板裸铜板,镀金板锡膏,PCB污染不上锡焊锡膏,具有超强可焊性,提供超强上锡性。
3.散热模组锡膏,LED锡膏,连接器针筒锡膏、铜铝焊接锡膏,镀镍焊接锡膏锡丝,铝焊接锡线,不休钢焊接锡膏锡丝等
充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷,直接提升生产的直通率,提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍,铝焊接,连接器线材焊接,LED,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接

           手机板QFN密脚IC专用焊锡膏 解决高难度焊接,解决普通锡膏无法解决的疑难杂症,直接提升SMT工艺直通率和产能。对于纸板焊接锡膏,氧化板焊接锡膏,氧化元件焊接,喷锡板焊接,镀金板焊接锡膏,10多年资深服务,提供最优质的技术服务支持!为广大客户提供完善的SMT制程解决方案,协助工厂解决生产中的各类疑难杂症!

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