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散热器焊接的温度设置——铭上电子讲述


 

 

      散热器焊接的温度设置【铭上电子】专业广州手机板/QFN焊锡膏,珠海镀镍焊锡线,铝焊锡丝,深圳LED/散热模组焊锡膏,连接器焊锡膏,针筒锡膏,东莞镀金板焊锡膏,氧化板/元件焊锡膏,千住焊锡膏,锡丝,锡条,阿米特锡膏,SMT贴片胶等,行业领先水平,提供技术支持

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         LED散热器锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。特性, LED散热器锡膏熔点139℃,完全符合RoHS标准,优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象,润湿性好,焊点光亮均匀饱满,回焊时无锡珠和锡桥产生,长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长,适合较宽的工艺制程和快速印刷 。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。
        solder paster也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5。一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想。 LED专用锡膏   东莞铭上电子科技LED专用锡膏,LED锡膏,LED焊锡膏:LF750-G5-12 LED专用低温锡膏(熔点138℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准,采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂,由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。
      散热器焊接的温度设置, 散热器焊接专用焊锡膏,东莞市铭上电子科技公司长期致力于散热器焊接专用焊锡膏的开发与应用,积累了丰富的经验。鉴于散热器无铅焊接的复杂性,研发了多款性能优越助焊膏,选用不同中高低温无铅焊料,制备出适应不同散热器焊接工艺的专用焊锡膏。散热模组焊锡膏,散热器锡膏,低温锡膏,针对铜铝板焊接,不锈钢材质,鳍片焊接,热管对鳍片,铜铜焊接,热管对铜板,铜板对铝板等。可以满足高端散热模组焊接的多种特殊工艺需求。有多种合金选择,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。广泛应用于电子行业多个领域。如:LED、连接器、分支分配器、高频头,高端散热器制造热管焊接等,广泛应用于滴涂注射工艺、SMT贴片印刷、特殊领域焊接。产品质量稳定可靠,通用性极佳。密脚IC QFN焊接锡膏 针对高难度焊接需求,解决爬锡性不佳,爬锡不饱满,实现良好焊接,直接提升工艺效率!

          散热器锡膏回流焊接要考虑哪些问题?散热器焊锡膏在回流焊接时要考虑的问题有很多,如:炉温误差、组件焊接方式、各组件的吸热量等因素,这需要在生产工艺操作现场去思考和多次调试才能将散热器焊锡膏的回流焊接效果充分发挥出来。 
       散热器焊接的温度设置常用的散热器锡膏是由锡铋合金构成,它的熔点温度较低,但其润湿性也较差,通常无法满足散热器焊接的要求,这就必须由散热器焊锡膏里的助焊剂来提供更好的润湿性,而焊料熔化时助焊剂的残留物会多少影响着助焊剂润湿性能的发挥。
散热器焊锡膏回流温度曲线设定时还需考虑一下大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性,保证较高的钎着率,但不是都要求熔融焊料有很高的流动性的。润湿性好是流动性好的前提,也可以通过回流温度和速率的改变降低流动性。较快的升温速率,散热器焊锡膏在较短的时间内升至熔点温度,此时助焊剂挥发较少,润湿性更好地得到发挥,由于助焊剂中溶剂量较多,助焊剂的流动性就更好,更好地带动焊锡膏液态焊料的流动(扩展润湿)。但缺点是:助焊剂挥发较少残留就会多一些,残留也更软化一些,更容易产生溢锡,溢松香等现象,也就是说负面效果主要表现在残留外观上。在热管与鳍片焊接(尤其是有较大开槽类型)时采用较快的升温速率,流动性就比较好,促进散热器焊锡膏合金在热管表面的包裹,而其他类型的模组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率,加剧散热器焊锡膏熔化前助焊剂的挥发(锡合金熔化时助焊剂不可挥发过度,进而影响润湿性能,降低钎着率),减少残留物和降低锡合金的流动性,使焊料在“原地”润湿,改善焊后外观。 
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