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         东莞市铭上电子科技有限公司专业从事优质高端焊料研究销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接,高密端子连接器焊接镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接,氧化板喷锡板裸铜板氧化板喷锡板裸铜板PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷,直接提升生产的直通率,提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍铝焊接连接器线材焊接LED,散热器铜铜焊接铜铝焊接热管焊接铜板铝板焊接端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏列,分高中低三种合金温度,包装方式包括瓶装,针筒管装。技术成熟,质量稳定可靠。

    基本信息,中文名称COB集成光源,主要特点可自由搭配和组合。COB集成光源即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。

    封装工艺,COB 集成,光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
    主要特点,COB集成光源主要有以下特点:1、 可自由搭配和组合,形成多种LED灯具,组装方便。2、 可靠性高,无死灯,无斑块。3、 发光均匀,光线柔和,无眩光,不伤眼睛。4、 显色指数高,光效高。5、 在正常电流下,衰减最小,控制在1000H内低于3%。6、 安全可靠,全部在50V以下工作,为应用的认证做了充分考虑。7、 绿色环保,无污染。
      应用领域,COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯类产品,是目前LED照明光源的主流趋势之一COB 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。
     工艺过程,COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
      焊接方法(1)热压焊,利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如 AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面 上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。 此技术一般用为玻璃板上芯片 COG。
(2)超声焊,超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同 时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动 AI 丝在被焊区的金属化层如(AI 膜)表面迅速摩擦, 使 AI 丝和 AI 膜表面产生塑性变形, 这种形变也破坏了 AI 层界面的氧化层, 使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结 合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。
(3)金丝焊,球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用 AU 线球焊。而且它操作方便、灵 活、焊点牢固(直径为 25UM 的 AU 丝的焊接强度一般为 0.07~0.09N/点),又无方向性,焊接速度可高达 15 点/秒以上。金丝 焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
    封装流程,第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶。第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED 芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将 LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有 IC 芯片邦定则取消以上步骤。第五步:粘芯片。用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将 IC 裸片 正确放在红胶或黑胶上。第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。第七步:bonding(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即 COB 的内引线焊 接。第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的 COB 有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测 COB 板,将不合格 的板子重新返修。第九步:点胶。采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上,IC 则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。第十步:固化。将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步:后测。将封装好的 PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。
     COB封装流程 第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。 
 第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 
 第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 
 第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 
 第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 
 第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。 
 第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。 
 第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。 
 第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。 
 第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。 
 第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。 
 与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 
 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能,因为它们去掉了大部分或全部封装,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴随着这些技术,可能存在一些性能问题。在所有这些设计中,由于有引线框架片或BGA标志,衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。

       专业解决密脚IC空焊锡膏生产厂家 ,东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT焊料,手机板锡膏,数码产品焊接锡膏,高难度焊接锡膏,密脚IC焊接锡膏,QFN、异型元件,端子,连接器,卡槽焊接锡膏,锡丝。特种焊接锡膏,有铅,无铅,无卤,低温系列,专门解决氧化板焊接,镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的超强焊接锡膏、锡丝。专门从事军工类产品的焊料生产、销售,医疗类血压计,医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏,灯板焊接,灯珠焊接锡膏等,专用铝基板焊接,热管技术领先行业,金牌品质行业领先,全国出货,专业服务客户。
    专业散热器焊接专用焊锡膏,东莞市铭上电子科技公司长期致力于散热器焊接专用焊锡膏的开发与应用,积累了丰富的经验。鉴于散热器无铅焊接的复杂性,研发了多款性能优越助焊膏,选用不同中高低温无铅焊料,制备出适应不同散热器焊接工艺的专用焊锡膏。散热模组焊锡膏,散热器锡膏,低温锡膏,针对铜铝板焊接,不锈钢材质,鳍片焊接,热管对鳍片,铜铜焊接,热管对铜板,铜板对铝板等。可以满足高端散热模组焊接的多种特殊工艺需求。有多种合金选择,分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。广泛应用于电子行业多个领域。如:LED、连接器、分支分配器、高频头,高端散热器制造热管焊接等,广泛应用于滴涂注射工艺、SMT贴片印刷、特殊领域焊接。产品质量稳定可靠,通用性极佳。密脚IC QFN焊接锡膏 针对高难度焊接需求,解决爬锡性不佳,爬锡不饱满,实现良好焊接,直接提升工艺效率!

   公司专门代理销售多种大品牌焊膏,如:日本JUTON系列,特种焊接专用焊锡膏铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差,元件氧化不上锡,裸铜镀金板,LED/FPC制造,高端散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接,不锈钢,铝焊接等。

SMIC/Senju 千住无卤锡膏M705-SHF/S70G-HF,无铅M705-GRN360-K2-V/MK,锡丝M705 P3/F3/F4锡条M705M705E/M708,E,EM,助焊剂ES-1061/360等全系列焊锡制品。

KOKI锡膏系列S3X58-M406/650H-3等。

TAMURA锡膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。

ALMIT锡膏锡丝系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)

ALPHA阿尔法锡膏锡丝系列OM-325/338/340/350等。

FUJI富士红胶NE3000S/8800T/K,乐泰3609/3611等。

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